Распродажа

Электронные компоненты со склада по низким ценам, подробнее >>>

Содержание ChipNews

2003: 
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10
2002: 
1, 5, 6, 7, 8, 9
2001: 
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10
2000: 
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10
1999: 
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10

Новости электроники

Мне нравится

Комментарии

дима пишет в теме Параметры биполярных транзисторов серии КТ827:

люди куплю транзистар кт 827А 0688759652

тамара плохова пишет в теме Журнал Радио 9 номер 1971 год. :

как молоды мы были и как быстро пробежали годы кулотино самое счастливое мое время

Ивашка пишет в теме Параметры отечественных излучающих диодов ИК диапазона:

Светодиод - это диод который излучает свет. А если диод имеет ИК излучение, то это ИК диод, а не "ИК светодиод" и "Светодиод инфракрасный", как указано на сайте.

Владимир пишет в теме 2Т963А-2 (RUS) со склада в Москве. Транзистор биполярный отечественный:

Подскажите 2т963а-2 гарантийный срок

Владимир II пишет... пишет в теме Параметры биполярных транзисторов серии КТ372:

Спасибо!

Проектируем платы с BGA

Вейн Пaллием (перевод Ю. Потапова)

Проектируем платы с BGA

В статье приводятся основные особенности и при╦мы проектирования печатных плат, включающих компоненты для поверхностного монтажа, выполненные в корпусах типа BGA (Ball Grid Array). Большинство из привед╦нных ниже рекомендаций автор выработал самостоятельно, основываясь на сво╦м многолетнем опыте проектирования печатных плат, накопленном за время работы в компании AMD.

Почему BGA столь популярны?

По мере увеличения сложности со- временных микросхем раст╦т число контактов ввода/вывода, а значит, в будущем появятся новые и вс╦ более сложные BGA-корпуса. Прежде всего, следует отметить их технологичность, так как они позволяют оптимальным образом разместить заданное количество выводов на ограниченной площади с сохранением достаточного зазора между ними. Во время пайки компоненты фактически "плавают" и автоматически центрируются благодаря силам поверхностного натяжения расплавленного припоя. Все выводы находятся на одной плоскости с нижней стороны корпуса, поэтому их длина получается короче, чем у микросхем, имеющих другие конструктивные исполнения. Это приводит к снижению паразитных излучений, а значит, положительно отражается на целостности сигналов в схеме.

Так как корпуса BGA имеют большое число выводов, большая часть из них может быть использована под выводы питания и заземления. В некоторых современных микросхемах число выводов питания почти вдвое превышает число сигнальных выводов. Размещение их в нужном месте позволяет снизить паразитную индуктивность вывода, чем сокращается обратный путь высокочастотных токов в землю. Блокировочные конденсаторы при этом могут быть встроены непосредственно в подложку или введены внутрь корпуса, что позволяет дополнительно улучшить характеристики устройств.

Рекомендации по размещению

Прежде всего, не следует размещать микросхемы в BGA-корпусах близко друг к другу или к краю платы. Если плата имеет небольшое число сло╦в, наличие BGA-корпуса может заблокировать трассировку проводников, так как почти все слои будут использованы для отвода сигналов от выводов. Если расположить микросхему слишком близко к краю платы, то для прокладки необходимого числа проводников может оказаться недостаточно места, и прид╦тся добавлять дополнительные слои. Другая проблема, которая возникнет здесь ≈ это нехватка места для размещения развязывающих конденсаторов. Кроме того, не следует забывать об отводе тепла. Все BGA-корпуса рассеивают достаточно большие мощности, а значит, для их охлаждения необходимо использовать радиаторы. Иногда радиаторы приклеиваются непосредственно на корпус устройства, но в большинстве случаев теплоотводы крепятся на плате механическим способом, требуя при этом дополнительные площади под креп╦жные отверстия.

Не следует забывать также и о тех, кто будет собирать плату. В общем случае, для обеспечения хода монтажной головки будет достаточно запрещ╦нной (keep-out) обрасти радиусом 200 мил (51 мм), однако настоятельно рекомендуется уточнить это значение. Убедитесь в том, что разработчик схемы осведомл╦н об этом и не использует эту область под размещение каких-либо критических компонентов, например, развязывающих конденсаторов. Разработчики, конструкторы и производственники должны найти единое компромиссное решение и учесть нужды каждого.

Заливка медью, ширина проводников и настройка паяльных масок

Использование сплошных областей металлизации (заливки медью) под корпусом BGA микросхемы считается плохим тоном. Прич╦м чем дальше область от центра корпуса, тем больше риск. Это объясняется тем, что если контактная площадка целиком покрыта областью заливки, поверхность пайки определяется не формой контактной площадки, а формой окна в паяльной маске. Форма капли припоя при этом будет не оптимальной (припой как бы растекается), контакт при этом получается некачественным и может быть разрушен в процессе длительной эксплуатации оборудования, например, за сч╦т механических нагрузок, связанных с вибрацией или тепловым расширением.

Существует ещ╦ одна проблема, связанная с геометрией контактных площадок. Если ширина проводника, подходящего к контактной площадке, равна или превышает е╦ размеры, существует вероятность растекания припоя по проводнику. Расплавленный припой утекает в сторону источника тепла. Контактная площадка оста╦тся с недостаточным количеством припоя, что отражается на качестве пайки контакта и над╦жности работы устройства. Для предотвращения этого эффекта существует правило ⌠тр╦х четвертей■, которое за-ключается в том, что ширина проводника, подводимого к контактной площадке, не должна превышать 75% от е╦ размеров, что приводит к снижению теплопроводности. Другой часто используемый на практике способ ≈ максимально удалить переходные отверстия от контактных площадок ≈ в случае с корпусами BGA не работает, так как без переходных отверстий здесь просто не обойтись.

С наличием переходных отверстий под BGA-корпусами связана ещ╦ одна проблема: при пайке волной припой за сч╦т капиллярного эффекта может подниматься вверх по металлизированным отверстиям и затекать под корпус, вызывая короткие замыкания. Решение, правда, здесь достаточно простое ≈ все переходные отверстия под BGA-корпусом следует всегда покрывать защитной маской.

Материал подложки

От материала подложки BGA микросхемы зависит тип и размеры е╦ выводов. В настоящее время наиболее широко используются два основных вида материалов: органический и керамический. Наиболее распростран╦нным считается FR4 (органический), так как он лучшим образом подходит для трассировки. В случае его применения выводы выполняются в виде шариков из эвтектического припоя. Керамика применяется главным образом там, где требуется отвод большого количества тепла или предъявляются высокие требования к качеству плоскости подложки, например, при упаковке перев╦рнутых кристаллов.

Керамические материалы имеют коэффициент теплового расширения, отличающийся от FR4. Поэтому для обеспечения над╦жного соединения с платой здесь применяются выводы в виде шариков или столбиков из неэвтектического припоя. Увеличивается размер контактных площадок и объ╦м необходимого припоя. Как следствие увеличения контактных площадок, уменьшается доступная для трассировки площадь платы.

Размеры контактных площадок

Для типового керамического BGA корпуса с шагом выводов 1,27 мм (50 мил) контактная площадка должна иметь диаметр 28 мил и окно паяльной маски размером 32 мил, независимо от того, какую форму (шариков или столбиков) имеют выводы из неэвтектиче-ского припоя (рис. 1). Типовой органический BGA-корпус с аналогичным шагом выводов требует контактной площадки диаметром 25 мил (окно паяльной маски размером 23 мил), поэтому очень важно заранее выяснить, какие именно микросхемы будут использоваться. Как правило, микросхемы, имеющие шаг выводов 1 мм, выполнены из органических материалов и требуют контакт-ных площадок размером 20 мил (окно паяльной маски размером 18 мил). Если на практике вам прид╦тся использовать керамические корпуса с шагом 1 мм, то настоятельно рекомендую сделать размер контактных площадок максимально возможным, прич╦м окно маски должно обязательно превышать размер контактной площадки на 4 мил. В любом случае, рекомендуется уточнить эти значения на производстве, где будет осуществляться сборка, так как они определяются используемым технологическим процессом и у разных изготовителей могут немного отличаться.

Рисунок 1. Рекомендуемые размеры контактных площадок для различных типов BGA-корпусов

Рекомендуемые размеры контактных площадок для различных типов BGA-корпусов.

Число необходимых слоев

Имеется возможность предварительно оценить, какое количество сло╦в на плате потребуется для разводки цепей, подходящих к BGA-корпусу. Для этого необходимо собрать некоторую информацию, а именно: материал подложки, шаг между выводами и шаблон размещения выводов, карту подводимых к ним сигналов. Часть информации следует из базовых настроек проекта печатной платы: размер площадки переходного отверстия, ширина проводников и допустимые зазоры.

Материал подложки микросхемы и шаг выводов, как сказано выше, определяют размер контактной площадки. Если вычесть из шага выводов размер контактной площадки, то получится размер свободного для трассировки пространства. Его надо разделить на ширину проводника и зазор таким образом, чтобы посчитать число проводников, которые могут быть проложены между двумя соседними контактными площадками. Прибавьте к полученному значению единицу, и получится число связей, которые могут быть отведены от корпуса через один ряд выводов на верхнем слое.

Аналогичная формула используется для оценки числа отводимых связей на первом внутреннем сигнальном слое. Только здесь размеры контактных площадок заменяются на размеры переходных отверстий. Здесь также надо добавлять единицу, так как она соответствует крайней в ряду площадке, к которой проводник подводится непосредственно. Имея число трассируемых рядов на слое и карту связей, можно без труда оценить число необходимых сигнальных сло╦в.

Рассмотрим пример. Используется подложка FR4 с шагом выводов 1,27 мм (50 мил). Диаметр контактной площадки в этом случае будет 25 мил. На плате используются переходные отверстия того же размера (25 мил), проводники имеют ширину 5 мил, зазор между ними задан также 5 мил. Вычитаем из шага выводов (50 мил) диаметр контактных площадок (25 мил) ≈ получаем 25 мил. Делим это значение на размеры проводников и зазоры (5 мил) и получаем всего два проводника и три зазора. Добавляем 1 к числу проводников (2) и получаем число рядов (3), трассировка которых возможна на одном слое.

Так как размер площадки переходного отверстия составляет те же 25 мил, то на каждом следующем слое будет разведено также по три ряда выводов. Таким образом, на двух сигнальных слоях мы можем развести шесть рядов выводов. На каждом слое внешний ряд разводится напрямую, а два других ≈ проводниками, проложенными между контактными площадками (рис. 2). Если корпус имеет глубину размещения сигнальных выводов в пределах шести рядов, то в нашем случае его можно развести всего на двух слоях. Если бы корпус имел 10 рядов сигнальных выводов, то для его трассировки потребовалось бы 4 слоя, без уч╦та внутренних сло╦в пи-тания и заземления.

Рисунок 2. Многослойная трассировка микросхемы BGA с шагом выводов 1,27 мм

Многослойная трассировка микросхемы BGA с шагом выводов 1,27 мм.

Шаблоны трассировки BGA микросхем

Использование регулярных шаблонов трассировки при работе с корпусами BGA да╦т ряд преимуществ. Например, разбиение на квадранты (рис. 3) позволяет облегчить трассировку посредством упорядочивания групп сигналов, а также возможностью разводки дополнительного ряда выводов при недостаточном числе сигнальных сло╦в. Если какие-либо из цепей внешнего ряда должны быть перенесены на другой слой, то это необходимо делать на некотором удалении от корпуса. Если использовать переходные отверстия на внешних рядах выводов, то это неизбежно привед╦т к необходимости добавления дополнительных сигнальных сло╦в.

"Рисунок 3. Квадрантный шаблон трассировки BGA микросхемы

Квадрантный шаблон трассировки BGA микросхемы.

На практике за вс╦ время работы автору встретились только два случая, когда для трассировки микросхемы BGA с шагом 1,27 мм потребовалось более двух сигнальных сло╦в. В обоих случаях общее число рядов выводов с каждой стороны было не менее 30, корпус имел не менее 900 выводов, а глубина размещения сигнальных выводов не превышала 8 рядов.

Подвод питания

Использование квадрантного разбиения упрощает подвод питания к микросхемам BGA в виде широких полос металлизации на внутренних слоях, так как выводы питания и заземления у них расположены на внутренних рядах. Если внутренний слой питания или заземления имеет много участков с удал╦нной медью для обеспечения зазоров между переходными отверстиями, то это приводит к росту его паразитной индуктивности. Общепринято делать диаметр неметаллизированного пятна на 30 мил превышающим диаметр отверстия. То есть при диаметре отверстий 15 мил диаметр участка без меди составит 45 мил, а для микросхемы с шагом между выводами 50 мил это означает, что ширина металлизации между соседними переходными отверстиями на внутреннем слое питания составит всего 5 мил. Для мощных микросхем при таких зазорах не поможет использование даже обширных областей металлизации. Высокая паразитная индуктивность цепи заземления также пагубно отразится на работе устройства. Во избежание всех этих проблем, для корпусов BGA рекомендуется делать свободные от меди области диаметром не более 35 мил, в этом случае ширина металлизации будет не менее 15 мил, что вполне достаточно (рис. 4).

Рисунок 4. Рекомендуемые размеры объектов на внутренних слоях питания и заземления для микросхемы BGA с шагом выводов 1,27 мм

Рекомендуемые размеры объектов на внутренних слоях питания и заземления для микросхемы BGA с шагом выводов 1,27 мм.

Проблемы с BGA-корпусами с малым шагом

Сейчас в электронной промышленности просматривается тенденция перехода к корпусам BGA с шагом выводов 1 мм. Причин тому несколько. Во-первых, использование малого шага снижает затраты на производство микросхем. Во-вторых, сокращается длина проводников, а значит, снижается их индуктивность. Для цепей питания это означает более короткий путь возврата высокочастотных токов в землю.

Использование таких корпусов накладывает свои требования и на печатные платы. Для трассировки корпуса с глубиной сигнальных выводов в 6 рядов на двух слоях контактные площадки должны иметь диаметр не более 19 мил. Переходные отверстия должны быть диаметром 8 мил с площадкой не более 19 мил, а ширина проводников и зазоров должна составлять 4 мил (рис. 5). Для производства переход на меньшие топологические нормы будет означать некоторое увеличение стоимости платы. Перед разработчиком встанет выбор соблюдать новые нормы на всей плате или использовать их только под BGA-корпусами.

Рисунок 5. Многослойная трассировка микросхемы BGA с шагом выводов 1 мм

Многослойная трассировка микросхемы BGA с шагом выводов 1 мм.

Если будет сделан альтернативный выбор в сторону увеличения числа сигнальных сло╦в, то это позволит вернуться к прежним значениям ширины и зазоров в 5 мил при сокращении размеров площадки переходного отверстия до 24 (отверстие 12 мил). Однако, не стоит радоваться преждевременно: если проверить топологии внутренних сло╦в питания и заземления, то выяснится, что минимальная ширина металлизации в этом случае составит всего 4 мил со всеми вытекающими отсюда последствиями (рис. 6). Даже если использовать отверстия диаметром 8 мил с зазором вокруг них 2 мил, минимальная ширина металлизации составит 11 мил. Так что, если вы разрабатываете продукт, весьма чувствительный к стоимости изготовления, то перед тем как ориентироваться на BGA-корпуса с шагом 1 мм, надо тщательно проанализировать, как этот переход отразится на конечной стоимости изделия.

Рисунок 6. Рекомендуемые размеры объектов на внутренних слоях питания и заземления для микросхемы BGA с шагом выводов 1 мм

екомендуемые размеры объектов на внутренних слоях питания и заземления для микросхемы BGA с шагом выводов 1 мм.

Если вы предполагаете использовать BGA-микросхемы с шагом менее 1 мм и очень большим числом выводов, то надо быть готовым к тому, что прид╦тся использовать технологию сверхмалых переходных отверстий (микровиа).

Заключение

Мы перечислили основные особенности использования микросхем, упакованных в BGA-корпуса, которые представляют собой эффективное решение для высокоплотных, но не слишком многослойных печатных плат. Разработчику лишь следует помнить и выполнять следующие правила:

  1. Уточнить материал подложки микросхемы.
  2. Оценить необходимое число сигнальных сло╦в.
  3. Проверить совместимость шага выводов с имеющейся технологией производства печатных плат.
  4. Проверить рисунок металлизации на слоях питания и заземления.
  5. Выяснить зазоры для оборудования монтажа.
  6. Оценить необходимость отвода тепла.
  7. Разместить BGA-микросхему подальше от других высокоплотных устройств.
  8. Разместить BGA-микросхему подальше от края платы.
  9. Использовать квадрантное разбиение для трассировки микросхемы.
  10. Не использовать области заливки под микросхемой.
  11. Покрывать защитной маской все переходные отверстия под микросхемой.
  12. Не забыть о правиле "тр╦х четвертей" для ширины проводников.




tadMow пишет...

Стиль внутреннего убранства это не просто определенный набор правил оформления пространства, это образ жизни и олицетворение всех вкусовых предпочтений. О его содержании следует поразмышлять еще задолго до начала преображения жилища, поскольку характер всех ремонтных работ будет зависеть именно от предпочтенного оформления. На сегодняшний день список стилей включает в себя десятки направлений, всякое из каких содержит свои особенности и неповторимые черты.
Как же разобраться в такой палитре и правильно выбрать тот дизайн, который будет точно соответствовать вашим потребностям и вкусам?


http://tadgikov.net/steny-i-potolok/3253-vidy-krysh-chastnykh-domov.html>виды крыш

16/10/2017 23:30:51

remontokna.com.ua пишет...

дЮКЭЬЕ МСФМН ЮЙЙСПЮРМН ОЕПЕМЕЯРХ ЩРНР АСРЕПАПНД Я ХЙПНИ МЮ ОНБЕПУМНЯРЭ ОЮИЙХ. щРН ЛНФЕР АШРЭ ХКХ ДНУКЮЪ ЛЮРЕПХМЯЙЮЪ ОКЮРЮ Я АНКЭЬХЛ ЙС%

04/11/2017 02:36:56

todaberee пишет...

На представленном сайте лично вы узнаете полно общепонятной и востребованной данных, которая окажется для вас существенной, если уж вы решились делать улучшение квартиры. В данный момент в всяком городе есть огромное количество компаний, которые заняты ремонтными работами на высоком уровне. Но, вероятно, вы хотите провести ремонт квартиры своими руками. В таком случае наши рекомендации в многих разделах вам понадобятся.
С какой цели начать и какими изделиями воспользоваться, какие лучше исходные материалы правильно подобрать, мы вам можем посоветовать. Вы непременно будете знать, каким способом организовать всевозможные ремонтно-отделочные или укладочные работы.




http://besttoday.org/instrumenti/vibrat-perforator-dlya-doma-preimuschestva-primenenie-i-osobennosti>перфоратор для дома какой лучше

29/04/2018 12:40:19

svabop пишет...

Строительная специализированная компания Сваи Омск приглашает Заказчика навестить личный интернет-сайт. Мы всегда думаем, что посещение представленного web-сайта окажется для Вас полезным да и информационным.
С удовольствием оповещаем что созданная нами производственная компания несомненно считается эксклюзивным поставщиком винтовых свай производства компании НПО Инженерные Технологии в Рф. Высококачественные винтообразные сваи, из отечественного металла, с ЛИТЫМИ винтообразными (либо лопастными) наконечниками, прекрасное качество производства и еще относительно низкая цена это то что мы вам всегда готовы предложить своим клиентам. А высокое качество монтирывания и решимость браться за весьма трудные вопросы всегда была визитной карточкой нашей компании!
Мы с радостью поделимся с Вами важной информацией о винтовых сваях, фундаментах на винтовых сваях, возможности и целесообразности их использования в случаях малоэтажного выполнения строительных работ, перепадов высот, постройки в условиях сибирского климата а также промерзания грунтовых слоев.


http://svaiomsk.ru/stati/fundament-na-vintovyh-svayah-v-omske/>Фундамент на винтовых сваях в Омске

17/05/2018 00:01:30

saabop пишет...

Saytoved это прогрессивная команда предоставляющая работы по созданию, раскрутке веб-сайтов в Кокшетау и Астане . Мы используем в работе как шаблоны, так и неповторимый дизайн, а значит, ваш вебсайт будет иметь эксклюзивный внешний вид, удобный интерфейс (usability), все блоки обязательно будут находиться так как хотите вы лично.

Мы уважаем своих заказчиков и никогда не срываем обговоренных установленных сроков проведения работ. Все этапы проекты вебсайта, проходят строго по обговоренному графику. Будь то онлайн-магазин или небольшой Landin Page вы можете быть уверены, что ваш сайт будет предоставлен вам в оговоренное время, а самое самое важное по доступной цене.

Наш главный вид деятельности это разработка интернет-сайтов в Кокшетау и Астане под ключ. Разработка подобных интернет-сайтов состоит из:

1) Разработки структуры сайта, с учетом всех без исключения ваших требований

2) Квалифицированная настройка

3) Заполнение интернет-сайта информацией

4) Отладка интернет-проекта. Перед сдачей интернет-проекта мы тщательно контролируем корректную работу всех без исключения блоков

5) Установка вебсайта на ваш хостинг

6) Обучение работе в системе администрирования сайтом

Мы разрабатываем веб-сайты в Кокшетау и Астане, какой угодно трудности: Landing Page(одностраничный сайт), простые (недорогие) веб-сайты, визитки, бизнес-сайты, интернет-магазины и прочее.

Любой созданный сайт отвечает всем передовым требованиям по дизайну, верстке и программированию. Пристальное внимание уделено комфортному расположению блоков (usability). Для нас очень важно, чтобы каждый пользователь смог без особых усилий и быстро найти требуемую ему информацию.

Бывает, что у занятых людей не достаточно свободного времени, что бы заниматься своим вебсайтом, в этом случае мы предоставляем предложение по сопровождению и продвижению web-сайтов в Кокшетау, Астане.


https://saytoved.biz>создание сайтов в Астане,Кокшетау

31/05/2018 23:53:08

filsoria пишет...

Разработка интернет-проектов под ключ - Filandor

Filandor объединил настоящих мастеров своего дела в дружную, целеустремленную команду, которая выполняет работу первоклассно и в наикратчайший срок.

Веб-студия "Filandor" имеет многолетний практический опыт в сфере изготовления сайтов под ключ, раскрутка веб сайтов и сопровождения. Мы проявили себя в реализации множества эффективных online проектов, таких как cargo.ua, sercedoserca.com.ua, cinta.bio и другие. Наша команда предлагает особенно рациональные решения в данной области.

Раскрутка веб сайта. У вас есть товар или услуги, а также функциональный и современный интернет-сайт. Но этого отнюдь не достаточно, для того чтобы ваш товар легко находили в мировой сети интернет. Именно благодаря продвижению сайта, или, как говорят SEO-мастера, "раскрутке сайта" ваш товар а соответственно и бизнес выйдет на лидирующие позиции, в рейтинге поиска и его обязательно будут находить скорее, чем рекламные предложения конкурентов. Усилятся продажи и бизнес начнет расти.

У нас имеются нужные подготовленные специалисты для всех абсолютно этапов разработки, раскрутки и обслуживания Вашего вебсайта от планирования и дизайна до подготовки и размещения контента. Почему избирают нашу фирму? - Мы высококачественно и честно работаем в сфере изготовления, обслуживания и продвижения веб-сайтов свыше 10 лет.

Подробнее https://filandor.com/blog/sozdanie-sayta-vizitki-ne-dorogo-31>https://filandor.com/blog/sozdanie-sayta-vizitki-ne-dorogo-31

21/07/2018 21:42:57

bluecfeedy пишет...

В условиях неустойчивой экономики, когда заработная плата и пенсия не соответствует средним условиям жизни людей, у большинства возникает потребность в дополнительных средствах. Отнюдь не все кредитные организации готовы представить денежную поддержку, так как для ее получения следует дать большой пакет документов, справку о постоянном месте работы, о стабильном доходе, залог и поручителей.

Не обращая внимания на то, что на финансовом рынке микрокредиты появились совсем недавно, они достойно заняли свою область в этом секторе. Благодаря элементарным условиям и кратким срокам предоставления займа, любой гражданин достигший совершеннолетия, может воспользоваться этой услугой и урегулировать личные денежные вопросы.

Этот современный онлайн-сервис дает возможность получить кредитные средства на банковскую карту или наличными деньгами.

Главная цель этого сервиса произвести процесс оформления кредита лёгким и доступным для всех без исключения групп населения, в том числе студентов, людей пенсионного возраста, безработных и лиц с плохой кредитной историей.

Мы гарантируем вашу безопасность и конфиденциальность, так как обработка данных выполняется в соответствии с высокими требованиями платежных систем Verified by Visa и MasterCard SecureCodе.



https://bluecredit.ru/zaimco-onlajn-zajm.html>zaimco ru займ

22/12/2018 18:45:14



Ваш комментарий к статье
Проектируем платы с BGA :
Ваше имя:
Отзыв: Разрешено использование тэгов:
<b>жирный текст</b>
<i>курсив</i>
<a href="http://site.ru"> ссылка</a>